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電子業

電子產品於熱熔膠應用中,除了一般接著之需求外,主要是以熱熔膠作為包覆、隔熱、防震及絕緣等功能:    而以 Polyamide 膠系最能符合上述需求,本公司產品HS6200-U低壓?#23578;?#38651;子元件封裝機,正是?#27085;?#27492;一特殊需求而開發之機種,其雙工位設計更是大大提升生產效率及工作的流暢性。

HS6200-U

熱熔膠機塗佈設備-

HS6200-U 電子元件封裝應用

使用 HS6200-U 進行電子零件封裝。

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