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电子业

电子产品于热熔胶应用中,除了一般接着之需求外,主要是以热熔胶作为包覆、隔热、防震及绝缘等功能:    而以 Polyamide 胶系最能符合上述需求,本公司产品 HS6200-U 低压?#23578;?#30005;子元件封装机,正是针?#28304;?#19968;特殊需求而开发之机种,其双工位设计更是大大提升生产效率及工作的流畅性。

HS6200-U

热熔胶机涂布设备-

HS6200-U 电子元件封装应用


使用 HS6200-U 进行电子零件封装

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